ICBP

低圧浸炭加工・真空熱処理加工

• 工程

  表面酸化物フリーの高性能強靭浸炭層の生成
  高圧ガス又は油による材料に対応した低歪焼入
  微細球状炭化物が分散した高炭素濃度層を生成させるＣＤ設定
  強靭高強度で焼き戻し軟化抵抗の高いＣＤ浸炭層の生成
  真空調質（高圧ガス焼入れ又は油焼入れの選択）
  真空焼鈍

  高濃度浸炭組織

  

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高濃度浸炭：マルテンサイト基地に1～2μｍに粒状化した炭化物（FeCr）₃Cが分散した組織は高温軟化抵抗が高く著しく良好なピッチング特性を示す。

焼き戻し軟化抵抗の向上

高温迅速浸炭：950℃～1000℃の浸炭処理で短時間処理が可能。

粒界酸化レス

真空下で焼入れを行うため、不完全焼入れ（粒界酸化）が無く光輝性を維持した外観色。

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  a) 低圧浸炭層の光顕組織
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  b) RXガス浸炭層の光顕組織

Microstructures of (a) INFRACARB and (b) Gascarburizing process. JIS SCM415, ECD=0.7mm